味の素、半導体材料ABFで世界シェア100％を掌握：投資ファンドが価格大幅引き上げを提言

イギリスの投資ファンド「パリサー・キャピタル」が、味の素（アジノモト）の価値向上を目的とした「味の素価値向上プラン」を発表しました。このプランは、味の素の食品事業ではなく、同社が製造する半導体材料「味の素ビルドアップフィルム（ABF）」に着目しています。ABFは半導体の絶縁材料として使用され、層間絶縁材市場においてほぼ100％の世界シェアを確保している点が強調されています。

パリサー・キャピタルは、味の素が顧客からより多くの資金を引き出す力を持っているにもかかわらず、ABFの価格を大幅に引き上げていない点を問題視しています。同ファンドは、味の素を「最も収益化されていないAIインフラの独占企業」と位置づけ、大きな機会損失が生じていると指摘しました。具体的には、ABFを使用する製品の価格に占めるABFの割合が0.1％未満である点を根拠に、ABFの価格を30％以上引き上げるよう提案しています。

一方、関連する分析として、シトリニ・リサーチのアナリストであるジュカン・チョエ氏も、高度なAIチップの需要増加に伴い、半導体企業が味の素の生産量を上回るペースでABFを消費し始めた場合、味の素が必然的に価格を引き上げざるを得なくなるだろうと分析しています。また、パリサー・キャピタルは、特殊なセラミック材料を製造するTOTOに対しても同様の価値向上プランを提案しており、TOTOの「静電チャック」事業の成長余地と、借金増加による株主資本利益率向上を提言しています。

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背景

味の素は調味料メーカーとして知られる一方、半導体材料のABF（味の素ビルドアップフィルム）の製造も行っています。近年、AIチップの需要急増に伴い、半導体製造プロセスにおける特殊材料の需要が爆発的に増加しており、市場の注目が集まっています。

重要用語解説

• 味の素ビルドアップフィルム（ABF）: 半導体の層間絶縁材料として使用されるフィルム。味の素が製造し、市場でほぼ100％の世界シェアを占める重要な素材。
• 層間絶縁材: 半導体チップの複数の層（レイヤー）を電気的に絶縁し、機能的に分離するための材料。チップの高性能化に不可欠。
• パリサー・キャピタル: イギリスの投資ファンド。味の素やTOTOといった日本企業に対し、企業価値向上を目的とした具体的な投資戦略や価格戦略を提言している。
• 影響: AIチップ需要の拡大に伴い、ABFのような特定材料の供給元である味の素の収益性が飛躍的に高まる可能性があります。投資ファンドの提言は、市場に「価格引き上げ」という新たな成長ドライバーを意識させ、株価や企業評価に大きな影響を与えることが予想されます。今後の半導体市場の動向が焦点となります。