インテル、新プロセッサー「Panther Lake」「Wildcat Lake」で供給不足に直面：自社工場とTSMC連携の課題が浮上
テクノロジージャーナリストのティム・カルパン氏の報道によると、インテルが2026年1月に発表した「Core Ultra シリーズ 3（コードネーム：Panther Lake）」および2026年4月に発表した「Core シリーズ 3（コードネーム：Wildcat Lake）」のプロセッサーが、大手PCメーカーにおいて供給不足に陥っていることが明らかになりました。これらのプロセッサーは、インテルが自社工場で製造することを強くアピールしている「Intel 18Aプロセス」を採用しています。
通常、AMDやNVIDIAといった競合他社は、設計を自社で行い、製造をTSMCなどの外部企業に委託するモデルを採用していますが、インテルは設計から製造までを自社で行うことを強みとしてきました。しかし、過去のモデル（Meteor LakeやLunar Lakeなど）ではTSMCに製造を委託する経緯があり、今回の新モデルでは自社工場での生産が焦点となっています。
カルパン氏は、複数の大手PCメーカーの関係者や小規模PCメーカーの担当者から、プロセッサーの在庫が潤沢ではないという情報を得たとしています。さらに、インテルのフィジカルAI部門のゼネラルマネージャーであるアレックス・カトゥージアン氏への取材では、供給不足が事実であることを認め、「多少の供給不足はあるものの、我々は克服しつつある」と述べています。
カルパン氏は、この供給問題の原因として、プロセッサー本体がIntel 18Aで製造される一方で、プロセッサーに含まれるI/OチップがTSMCによって製造されている点に注目し、インテル単独の問題ではなく、TSMCなどのパートナー企業との契約や連携の兼ね合いが複雑に絡んでいる可能性を指摘しています。インテルは今後、自社工場での製造強化に加え、イーロン・マスク氏のAIチップ開発プロジェクト「Terafab」への参加表明など、外部連携による製造体制の構築も進めています。
背景
インテルは長年、設計から製造までを自社で行う垂直統合型のビジネスモデルを強みとしてきました。しかし、半導体の微細化競争が激化する中で、自社工場での生産能力維持が課題となってきました。そのため、近年はTSMCなどの外部委託（ファウンドリ）も取り入れつつ、自社工場での生産再建を強くアピールしています。
重要用語解説
- Intel 18Aプロセス: インテルが採用する次世代の半導体製造プロセスノードの一つ。極めて微細な回路を実現し、高性能なプロセッサーを製造するための技術基準を指します。
- Panther Lake/Wildcat Lake: インテルが2026年に発表した、それぞれCore Ultraシリーズ3およびCoreシリーズ3のコードネーム。最新のAI処理能力や効率性を高めたCPUプロセッサーです。
- TSMC: 台湾積体電路製造股份有限公司。世界最大級の半導体受託製造（ファウンドリ）企業であり、高性能チップの製造を外部に委託する際の主要なパートナーです。
今後の影響
今回の供給不足報道は、インテルの製造体制の複雑な課題を浮き彫りにしました。自社工場（IDM）と外部委託（ファウンドリ）のハイブリッドな製造戦略の調整が今後の焦点となります。市場は、インテルがどのようにして安定的な供給を確保し、競合他社（AMDなど）との競争力を維持できるか、という点に注目するでしょう。これはPC業界全体のサプライチェーンに影響を与えます。